A poliimida (PI) é um material polimérico orgânico de alto-desempenho que contém unidades estruturais de anel de imida (-CO-NR-CO-) em sua cadeia principal. É normalmente produzido pela reação de policondensação de dianidridos aromáticos e monômeros de diamina. A poliimida possui excelente estabilidade térmica e química, sendo um dos plásticos de engenharia com melhor resistência ao calor. Ele mantém boas propriedades de isolamento mecânico e elétrico em uma ampla faixa de temperatura, encontrando assim ampla aplicação em materiais-de alta qualidade.
Os materiais de poliimida são geralmente classificados em duas categorias principais: termoendurecíveis e termoplásticos. Dependendo da estrutura molecular e do método de processamento, pode ser transformado em vários formatos, como filmes, fibras, espumas, revestimentos e materiais compósitos. Esse tipo de material apresenta resistência a altas temperaturas, resistência à radiação, resistência a solventes, baixa constante dielétrica e excelente estabilidade dimensional, mas é difícil de processar e tem alto custo. Industrialmente, a poliimida é frequentemente sintetizada usando um método de duas-etapas (método do ácido poliâmico) ou um método-de uma etapa para obter controle sobre a estrutura e propriedades moleculares.
Devido às suas excelentes propriedades abrangentes, a poliimida é amplamente utilizada em áreas como informação eletrônica, aeroespacial, embalagens microeletrônicas, displays flexíveis, materiais isolantes e materiais estruturais de alta-temperatura, tornando-a um dos materiais funcionais essenciais nas indústrias modernas de alta-tecnologia. Com o desenvolvimento da fabricação avançada e da tecnologia eletrônica, o papel da poliimida em dispositivos eletrônicos de alta-frequência e alta{4}}velocidade, eletrônicos flexíveis e aplicações em ambientes extremos está se tornando cada vez mais proeminente, possuindo valor científico e significado de engenharia significativos.
